2023深圳大湾区半导体博览会|半导体芯片及光电器件展|半导体封装设备展览会

2023深圳大湾区半导体博览会|半导体芯片及光电器件展|半导体封装设备展览会

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

时 间:2023年8月29~31日      地 点:深圳国际会展中心(新馆)

 

◆ 展会回顾:

上届展会展出面积50000平方米,吸引了全国的600多家企业参展,共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明:92%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,86%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,80%的观众表示将会参观2023年展会,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。

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◆ 行业盛会:

各有关半导体行业厂商:2023年8月29~31日,2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心,作为中国最大的半导体展之一,本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加,期待您的莅临。

2023中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

同期将召开“2023国际半导体研讨会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。

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◆ 展会亮点:

1.覆盖半导体领域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家精准对接。

2.依托深圳电子展资源带来强大科研购买力,汇聚高校,科研院所,重点实验室,工程中心,技术开发机构。将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、人工智能、智能家居、智能制造、物联网、智能驾驶、车联网、5G商用、8K超高清、区块链技术、新一代信息技术、大数据、云计算、应急安全、光电显示等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。

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◆ 展出范围:

1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等;

4、半导体光电器件;

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

6、集成电路产品类:模拟集成电路、数/模混合集成电路,包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

7、集成电路制造类:芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

8、集成电路应用类:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

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◆ 专业观众群体涵盖:

1、航空航天,船舶制造,汽车工程,仪器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,IT产业,通讯行业,医疗,化工,石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子(手机、穿戴、移动产品、VR/AR)、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等。

2、国家级科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。

3、国家有关部委及各省市政府、各驻中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等;

 

◆ 新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:

★企业如需安排此类活动,请及时向大会组委会联络,以便安排较好时间段。

★每场收费30,000元RMB,时间为1小时(含场地各类配套设施、宣传费用等)。

日程安排:

报到布展:2023年08月27-28日(9:00—17:00) 开幕时间:2023年08月29日(8:30)

展出时间:2023年08月29-31日(9:00—17:00) 闭幕时间:2023年08月31日(17:30)

 

◆ 详细资料及展位费用请联系组委会:

电 话:1366-1483-015

QQ:2521136721(添加时请说参加深圳半导体展)

E-mail:2521136721@qq.com

联系人:张 昊

提示:企业须尽早报名  以便预定优越展位!

本信息长期有效,欢迎来电咨询及索取资料!

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