2024深圳半导体陶瓷窑炉设备材料展会|大湾区封装与测试配套展会
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
在半导体产业中，半导体制造设备是我国卡脖子的问题，也是重点鼓励发展的产业。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。
半导体设备需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件。半导体陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等，在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%左右。
其次，半导体陶瓷在工业制造领域需求大。工业制造领域，往往需要使用到高温、高压等条件，而半导体陶瓷的特性可以使其在这种恶劣环境下表现出色。比如，在油田开发中，需要使用到高温高压防爆电气设备，而半导体陶瓷则可以作为核心材料来应对这种环境；在制造过程中需要进行热处理、熔炼等操作时，半导体陶瓷可以作为保护罩、研钵等材料使用。因此，随着制造业的不断升级，半导体陶瓷市场的需求也将会继续增长。
半导体小知识：
组委会指定人：高先生
| 6 6 （前面三位）
O | 8 3 （中间四位）
4 2 2 8 （后面四位）
精密陶瓷部件主要是指应用在半导体设备中的高精密复杂结构陶瓷部件。精密陶瓷部件是半导体设备的关键部件，其研发生产直接影响半导体产业发展。近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，高精密陶瓷关键部件的技术要求也越来越高。
随着新能源汽车、 5G等产品市场爆发，以及以GaN和SiC为首的第三代半导体材料将成为支持“新基建”的核心材料，中国第三代半导体材料产业将迎来巨大的发展机遇。在5G和人工智能（AI）等技术促进设备连接数量和规模爆发式增长的同时，人工智能物联网（AIoT）、新型终端和新能源/无人驾驶汽车等新兴领域都对芯片提出新的要求。在传统摩尔定律下，尺寸微缩逼近物理与经济极限，新型器件、先进封装和第3代半导体等新技术、新材料将引领半导体产业走向新的产业格局。
第五届5G&半导体产业技术高峰会将围绕半导体材料产业链多元化发展与技术创新，邀请半导体制造材料、原材料等各环节行业专家和企业代表进行交流分享，促进5G及新一代信息技术深度融合发展。
第三代半导体是我国制造业高质量发展和产业链供应链安全稳定的重要支撑，其重要性和战略地位日趋提升。随着新能源汽车蓬勃发展、5G基础设施建设持续推进、光伏行业技术迭代不断加速，第三代半导体展现出广阔的市场前景，成为全球半导体技术研究和产业竞争的重要赛道。我国各级政府纷纷从产业政策、发展规划、技术研发、平台建设、应用推广等各方面大力支持第三代半导体产业的发展。在应用爆发和政策驱动的双重带动下，我国第三代半导体产业已步入黄金发展阶段。
为促进产业融合与发展，第四届第三代半导体产业发展高峰论坛汇聚第三代半导体行业专家和优秀企业代表，围绕热点应用、技术研发、重点产品和机遇挑战等热点话题，为大家展示关于第三代半导体的产业现状、发展路径、未来趋势和资本动向。
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