2023上海半导体材料博览会将于 2023 年 11 月 22-24 日在上海新国际博览中心隆重召开。 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
展会时间：2023年11月22日-24日
论坛时间：2023年11月22日-23日
展会地点：上海新国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名
展会地点：上海新国际博览中心
参展咨询：021-5416 3212
负责人：李 136 5198 3978
随着AI、大数据等技术发展，催生大容量存储产品（如SSD）的需求，与传统平面架构2D NAND Flash相比，3D NAND Flash、4D NAND Flash可提供更大存储空间满足了业界日益增长的存储需求，因而逐渐受到大厂重视。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
六、集成电路终端产品；
参展事宜联络咨询：
联系人Contact：李经理
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