2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会
2024深圳半导体展览会
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算,智享未来”为主题,守正创新向上进阶。展示内容更为丰富,活动体验更加多元精彩,同时将聚合国际化资源,开设“3馆10区”,展会规模超60,000㎡,预计将迎来800+企业盛装亮相,展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链,预计吸引60,000+观众到场参观。
除此之外,展会同期将结合行业热点推出主题活动40+场,邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维,加速科研技术成果转换应用落地,全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
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第六届深圳国际半导体展将在深圳国际会展中心4号馆、6号馆和8号馆举行,3馆联动,10+细分展品类别,抢跑新兴产业机遇。本届展会将汇聚芯片设计、晶圆制造与封装、先进材料、Mini/Micro-LED、电源&储能技术、半导体专用设备&零部件、IC载板/陶瓷基板、电子元器件、第三代半导体、AI与算力、算法、存储、CPO共封装、汽车半导体/车规级先进封装技术、机器视觉与传感器、毫米波雷达、激光雷达/自动驾驶、微电子综合智造等领域,联动产业链上下游,实现一站式解决资源互通、信息交流、产品贸易的需求,成就不容错过的行业盛会。
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