2024深圳半导体半导体设备展–免费领票

2024深圳半导体展-4月9-11日-深圳国际会展中心-免费领票

展会时间:2023年11月22日-24日

论坛时间:2023年11月22日-23日

展会地点:上海新国际博览中心

展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

参展咨询李经理 :13651983978

半导体下游应用广泛, 与经济发展密切相关。 半导体( semiconductor) 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料, 其电阻率随着温度的升高而升高, 可用来制作集成电路与半导体器件。半导体下游应用广泛, 涵盖智能手机、PC、 汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网、工业电子和军事等各行各业。
从下游需求结构看, 计算机( 以 PC、服务器为主) 和通讯产品( 以智能手机为主) 构成全球半导体需求的主要需求来源,二者合计占比接近四分之三。根据 IC Insights 数据,2020 年计算机领域销售额占半导体下游比重为 39.7%, 通信领域销售额占比 35.0%, 其次为消费电子与汽车电子, 分别占比 10.3%和 7.5%。
图表 1:半导体行业下游销售结构
2024深圳半导体半导体设备展--免费领票
参展13651983978

电子信息时代 半导体销售额与全球经济增长关系愈发密切, 在经济发展中起到重要作用。 电子信息时代, 半导体在经济发展中扮演愈发重要的角色, 半导体销售情况与全球经济发展密切相关。根据 WSTS 与货币基金组织提供的数据, 在 1987-1999 年, 全球半导体销售额增长率与 GDP 增长率相关系数为 0.13, 而在 2000-2022 年二者相关系数提升至 0.46, 相关性大幅增强。随着下游 PC、 服务器、 智能手机和新能汽车等含硅量持续提升, 预计未来一段时间半导体销售金额与经济发展水平的相关程度有望继续提高。

展示内容:

一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

三、半导体分立器件产品与应用技术等;

四、半导体光电器件;

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;

六、集成电路终端产品;

联系人Contact:李经理
手 机Mobile:136-5198-3978
电 话TEL:+86-21-54163212
电 邮Email:807099646@qq.com
微信号:13651983978/zeexpo

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