2024第十二届深圳集成电路及芯片产业展览会(4月时间/地点/展览馆)

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电 话TEL:+86-21-5416  3212

 

时间:2024年4月9-11日 地点:深圳会展中心(福华三路)

展览时间:2024年4月9-11日

展会时间:2024年4月9日-11日

论坛时间:2024年4月9日-11日

展会地点:深圳国际博览中心

展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众

智能芯片是支持人工智能技术和工业发展的基础设施,具有非常重要的地位。芯片产业作为高端制造业的核心基石,芯片产业的发展决定了一个的科技创新水平,许多提升为战略地位。深圳半导体材料及芯片大会将于2024年4月9日深圳会展中心举办 半导体展是中国电子展旗下一个关于电子的专题展

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近年来,中国芯片在全球范围内受到了越来越多的关注,因为它的技术和性能得到了广泛认可。 ,中国芯片的技术水平已经达到了国际先水平。以华为海思为例,其研发的麒麟芯片在性能上已经达到了业界先水平,尤其是在人工智能和高性能计算域,麒麟芯片已经具备了非常强的竞争力。随着中国的制造业和互联网产业的快速发展,中国芯片在全球范围内得到了广泛应用。尤其是在5G、物联网、人工智能等域,中国芯片已经成为了重要的供应商。这些域的应用不仅为中国芯片带来了广阔的市场空间,也为中国经济的发展提供了强有力的支持。

展出范围:

IC产品:IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装;

芯片:人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:

半导体设备:半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等;

半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、氧化镓材料(Ga2O3)、金刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

集成电路及应用:微处理器、第三代半导体. FPGA.电源管理、数模转换器、传感器等;

智能制造和高端装备:电子生产设备、SMT组装及系统、仪器仪表、3D打印等;

光电子:红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学,精密光学制造、光电检测及测试测量等;

集成电路终端产品:人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类;

联系人Contact:李经理

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