2024中国(深圳)国际半导体展览会-半导体展
展会时间：2024年4月9日-11日
论坛时间：2024年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众
3、封测设备：光刻机、刻蚀机、薄膜机、划片机、贴片机、键合机清洗机、植球机、测试机、分选机、塑封机、电镀机扫描仪、显微镜、显影机、机器视觉等;
4、前段处理：半导体前段处理、晶圆制造、分拣测试、晶圆凸块等；
5、部件辅材：光学部件、晶圆传输、气液控制、电源、卡盘、陶瓷组建、真空部件、载具、测试座、发生器、检测/监测系统、ESC、ESD等。
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