布展时间：2024年4月7-8日
展出时间：2024年4月9-11日
展出地点：深圳会展中心
详询组委会：李先生 展会详细了解：136 5198 3978
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展出范围：
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ AI+5G：人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
◆ Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备；MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
◆ 智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等
半导体测试设备是指用于半导体产品检测、筛选、分类以及可靠性验证等环节所使用的仪器和设备。随着半导体产业的不断发展，半导体测试设备的种类和数量也越来越多，测试设备的性能和精度对半导体的生产制造和性能品质有着至关重要的影响。
详询组委会：李先生 展会详细了解：136 5198 3978
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一、半导体测试设备的种类
半导体测试设备主要分为电学测试设备和力学测试设备两大类。
1. 电学测试设备
电学测试设备主要用来检测半导体的电学性能，包括直流测试、交流测试、脉冲测试等。其中，直流测试用于检测半导体材料的导电性能和介质层电阻等；交流测试则用于检测半导体的电容、阻抗等参数；脉冲测试则通过给半导体施加瞬态脉冲信号来检测其响应特性和功能可靠性。
2. 力学测试设备
力学测试设备主要用来检测半导体的力学性能，包括硬度测试、韧性测试、疲劳测试等。其中，硬度测试用于检测半导体材料的硬度、脆性等；韧性测试则用于检测半导体材料的延展性和柔韧性；疲劳测试则通过给半导体施加周期性的力学信号来检测其疲劳性能和稳定性。
二、半导体测试设备的性能要求
1. 高精度和高灵敏度
由于半导体产品的性能和精度要求极高，因此半导体测试设备必须具备高精度和高灵敏度的性能要求。例如，对于薄膜集成电路的检测，需要使用精度非常高的轮廓仪和显微镜等设备；对于光电器件的检测，需要使用高精度的光谱分析仪等设备。
2. 快速和自动化
为了提高半导体产品的生产效率和品质保证，半导体测试设备必须具备快速和自动化的性能要求。例如，对于芯片功能检测，需要使用自动化测试平台和程序控制来快速完成批量检测；对于光电器件的检测，需要使用自动化生产线和机器人等来实现高效检测。
3. 多功能性和扩展性
随着半导体技术的不断发展，半导体产品的种类和性能也在不断变化，因此半导体测试设备必须具备多功能性和扩展性的性能要求。例如，对于不同种类的半导体产品，需要使用不同的测试设备或者一台设备可以完成多个检测项目；对于未来新的半导体产品，测试设备能够进行升级和扩展以适应新的检测需求。
三、半导体测试设备的可靠性要求
1. 稳定的运行状态
半导体测试设备必须具备稳定的运行状态，以确保测试结果的准确性和可靠性。例如，对于长时间运行的测试设备，需要采用恒温、恒湿等技术来保持设备稳定运行；对于高精度的测试设备，需要采用防震、防尘等技术来减少外界干扰。
2. 高重复性和一致性
半导体测试设备必须具备高重复性和一致性的性能要求，以确保测试结果的可比性和可追溯性。例如，对于同一种测试样品，需要多次测试以减小误差；对于不同的测试设备，需要采用统一的测试标准和程序来保证测试结果的一致性。
3. 长寿命和低维护
为了降低半导体生产的成本和提高生产效率，半导体测试设备必须具备长寿命和低维护的性能要求。例如，对于重要的运动部件和电子元件等易损件，需要采用耐磨、耐腐蚀等材料或者加强维护保养以提高其使用寿命；对于复杂的测试设备，需要采用模块化和简洁化的设计以方便维护和检修。
综上所述，半导体测试设备作为半导体产业中不可或缺的一部分，其性能和可靠性对半导体的生产制造和性能品质有着至关重要的影响。因此，必须加强对于半导体测试设备的研发和应用，以满足半导体产业的不断发展需求。
