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半导体芯片展|2024深圳国际半导体展览会「官网」
展会介绍
展览时间：2024年4月9-11日
展会时间：2024年4月9日-11日
论坛时间：2024年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众
前面三位数：136 （李先生）
中间四位数：5198 （中间四位数）
后面四位数：3978（后面四位数）
欢迎您的持续关注！
2024中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易治谈的最佳平台。
2024深圳国际半导体研讨会
同期将召开“2024国际半导体研讨会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来与动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果。
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。
参展事宜联络咨询：
联系人Contact：李经理
手 机：【136】【5198】【3978】
电 话：+021-5416 3212
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微信号：136 5198 3978/zeexpo
