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半导体芯片展|2024深圳国际半导体展览会「官网」
展会介绍
展览时间:2024年4月9-11日
展会时间:2024年4月9日-11日
论坛时间:2024年4月9日-11日
展会地点:深圳国际博览中心
展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众
前面三位数:136 (李先生)
中间四位数:5198 (中间四位数)
后面四位数:3978(后面四位数)
欢迎您的持续关注!
2024中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易治谈的最佳平台。
![[ 通知 ] 2024第十二届中国国际深圳半导体展览会](https://pic.rmb.bdstatic.com/bjh/down/882ec65830982ca4b0fead3398fbc847.jpeg)
2024深圳国际半导体研讨会
同期将召开“2024国际半导体研讨会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来与动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果。
![[ 通知 ] 2024第十二届中国国际深圳半导体展览会](https://pics7.baidu.com/feed/42166d224f4a20a4f9131667c8d79c2f730ed097.png@f_auto?token=ff6c1d621b08127e8de6a9bb387127c1)
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品。
参展事宜联络咨询:
联系人Contact:李经理
手 机:【136】【5198】【3978】
电 话:+021-5416 3212
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