第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

全称：第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

时间：2024/06/26-28

地点：深圳国际会展中心 4/6/8号馆

组织架构：

主办单位：

中国通信工业协会 ，江苏省半导体行业协会 ，浙江省半导体行业协会， 深圳市半导体行业协会 ，成都市集成电路行业协会 ，深圳市中新材会展有限公司

承办单位：

深圳市中新材会展有限公司

展会介绍：

2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深

圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协

会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算” · 智享未来】为主

题，60,000平方米展出面积，800余家展商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及

制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测外，突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智

能化、物联网、Ai医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。

参展范围：

设计、芯片、晶圆制造与封装展区

先进材料展区

IC载板/陶瓷基板展区

半导体显示/Mini/Micro-LED展区

电源&储能技术展区

毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区

微电子综合智造区

半导体专用设备&零部件展区

第三代半导体展区

元器件展区

机器视觉与传感器展区

AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区

汽车半导体/车规级先进封装技术展区

国际品牌区