2024深圳半导体制造封装材料展｜碳化硅半导体材料展

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2024中国（深圳）国际半导体与封装设备展览会
2024 China (Shenzhen) international semiconductor materials and Equipment Exhibition
地点：深圳会展中心
2024年4月9-11日
参展咨询：021-5416 3212
大会负责人：李经理 136 5198 3978
【指导单位】
中国电子器材有限公司
工业和信息化部
深圳市人民政府
各省市电子器材公司
台湾区电机电子工业同业公会
中国电子元件行业协会
中国电子仪器行业协会
中国电子质量管理协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子学会通信学分会
中国半导体行业协会
香港贸易发展局
中国光学光电子行业协会光电器件分会
中国光学学会激光加工专业委员会
中国真空电子行业协会
伴随着 5G、移动互联网、云计算、大数据、物联网、人工智能等新一代信息技术加速向经济社会各领域渗透，世界正 在走向“万物互联”的时代，这为半导体产业带来了更多的机遇和空间，也影响着半导体产业的发展走向。为进一步提升半 导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作 意识，实现相互促进、共同发展，会展中心隆重召开，为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。 同期活动展会期间还将举办中国半导体产业发展高峰论坛、半导体器件计算模拟论坛、全球传感器与物联网产业创新峰会、新 产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及 务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。同期活动 展会同期举办多个主题二十余场专题论坛、覆盖半导体各个专业领域，为展商观众提供了最为丰富的交流机会。 通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。
展示内容：
一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：
测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半导体分立器件产品与应用技术等；
四、半导体光电器件；
五、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；
六、集成电路终端产品；
七、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
八、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;
九、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；
十、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
十二、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等；
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