2024年，第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称SEMI-e）如约而至。这场由众多行业巨头联合主办的盛会，展现了中国半导体行业的蓬勃生机。本届展会以”芯”中有”算”，智享未来为主题，力图展示芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测等各领域的新技术、新产品、新亮点、新趋势。
展会的规模宏大，预计展出面积超过60,000平方米，参展商超过800家，观众人数预计将达到60,000+。除了上届展示的电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等领域，本届展会还将突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、AI医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。
往届的SEMI-e展览面积超过40,000平方米，集结了643家展商，展品涵盖了电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等领域，同期还举办了40+主题活动。这些活动吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。
在本届展会上，长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙等知名企业均全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点和新趋势。这些企业通过展示自己的实力和成果，构建起半导体产业交流融合的新生态。
其中，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为等企业组团莅临现场，另有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体等企业也展示了他们的新产品和技术。专业买家代表如扬杰科技等也亲临现场，与参展商进行面对面的交流和合作探讨，共同推动半导体行业的创新发展。
总的来说，SEMI-e为全球半导体行业提供了一个展示新技术、新产品和新趋势的舞台，也为行业内的企业提供了一个交流与合作的平台。在这个盛会上，我们看到了中国半导体行业的未来和希望
