2024深圳半导体SiP先进封装展览会|半导体晶圆制造及封装展览会
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
大会主题：芯联世界 慧创未来
发展前景：
半导体行业的重要地位无需赘述，它作为各类高新技术升级的基石，就如同金字塔的底部，为各种顶尖技术领域提供支撑。而中国，作为全球最大的半导体消费市场，每年的消费量占据全球的三分之一，进口量更是高达3000亿美元，这一数据甚至高于中国的原油进口量。这就像一条巨大的生命线，为中国的高新技术产业提供源源不断的能量。
中国政府对半导体行业的支持是始终如一的。早在2015年，就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。这项计划就像一场激流勇进的航程，引领着中国半导体产业不断向前发展。而《国家集成电路产业发展推进纲要》更为明确地指出，到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业要进入国际第一梯队。这无疑是中国半导体产业发展的宏伟目标，彰显了中国政府对半导体产业的坚定信心和决心。
详询主办方张先生（同v）
186（前三位）
0215（中间四位）
0282（后面四位）
为了推动半导体行业的快速发展，国家各级领导给予了大力支持。2024中国(深圳)国际半导体展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。本次盛会将秉持“凸显品牌，锐意创新，注重实效”的办展理念，以独特的策划、科学合理的媒介传播和一流的服务，为参展商打造一个全新的视角展示交流平台，铸就半导体行业最具规模、最有价值和最具权威的顶级盛宴。在此，我们诚挚邀请您的参与，共同见证这个盛会，共享行业荣光。
◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；
◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
◆ AI+5G：人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
◆ Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备；MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。
◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
◆ 智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等
引领未来，增量市场持续打开。5G、高性能计算、汽车电子、CIS是拉动封装产业成长的重要动能。顺应电子元器件小型化、多功能、缩短开发周期等需求，先进封装在半导体产业的比重稳步提升。Yole预计，2018-2024年，先进封装市场的年复合增长率为8%，预计在2024年达到440亿美元左右，而同一时期，传统封装市场的年复合增长率仅为2.4%。我们认为先进封装工艺的需求与日俱增，但产能发展存在一定滞后，率先布局SiP等先进封装的厂商将迎来发展机遇。
布局竞速，龙头竞相卡位先进封装。先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要性，也引起了晶圆厂商和IDM厂商的重视，为抢占技术高地，全球主要封测厂、晶圆厂、IDM都在加紧布局先进封装。台积电引入CoWoS作为用于异构集成硅接口的高端先进封装平台以来，从InFO（集成式扇出技术）到SoIC（集成芯片系统），再到3D多栈（MUST）系统集成技术和3D MUST-in-MUST（3D-mim扇出封装），进行了一系列创新。我们认为先进封装技术已成为封装行业未来的主流发展趋势，未来晶圆厂、IDM将成为推动先进封装在高端市场渗透的重要力量。
