2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）是由中国通信工业协会、深 圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协 会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。
时间：2024/06/26-28
地点：深圳国际会展中心 4/6/8号馆
展出面积场 60,000 平方米，参展企业800+家 ，参观观众60,000 人，主题活动 40+场。
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800+企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000+观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40+，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
参展范围
- 设计、芯片、晶圆制造与封装展区： 集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功 率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、 封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基 板半导体材料与设备及零部件等
- 先进材料展区： 硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及 其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引 线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
- IC载板/陶瓷基板展区： IC载板 及封装工艺（基板、铜箔等结构材料及干 膜、金盐等化学品/耗材）Chiplet 封装技术、存 储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封 装材料及设备等
- AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区 人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、 数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
- 国际品牌区 国际半导体 材料商、知名设备商、知名封 测、制 造、代工厂商等
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