展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会
英文名称：China (shanghai) int’l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展会时间：2024年11月18-20日
论坛时间：2024年11月18-19日
展会地点：上海新国际博览中心
参展咨询：021-5416 3212
大会负责人：李经理 136 5198 3978
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2024年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2024 中国（上海）国际半导体展览会（CDISEE-2024）” 将于 2024年11月18-20日 在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2024 分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
同期活动：展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。
展示内容：
半导体设计（设计软件、硬件设计）展区：集成电路设计及芯片、晶圆制造、IC设计与产品、IC设计工具及服务、电子设计自动化；
人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、
物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、
存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；
半导体制造展区：晶圆制造、制造技术、晶圆制造工艺、光刻工艺、蚀刻工艺、掩膜、洗技术；
半导体封装检测展区：封装/组装工艺、先进封测工艺、IC测试方法与测试仪器、封装测试服务、封装设备、测试设备、半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、制冷设备、氧化设备、激光设备；
半导体材料和设备展区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等，减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探台及零部件等；
第三代半导体及终端应用展区：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等。
参展事宜联络咨询：
联系人Contact：李经理
手 机Mobile：136-5198-3978
电 话TEL：+86-21-5416 3212
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