2024第六届深圳半导体材料与设备展览会｜电源与储能技术展、火热招展中

第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
2024/06/26-28
深圳国际会展中心4/6/8号馆
展出面积 60,000平方米
参展企业800+家
参观观众60,000+
题活动40+场 
报名联系组委会：15110265518

展会介绍：2024 年第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（展会简称：SEMI-e）由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市中新材会展有限公司、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会等单位联合主办。第六届 SEMI-e 以“‘芯’中有‘算’，智享未来”为主题，拥有 60,000 平方米的展出面积，800 多家展商参展，预计观众人数可达 60,000 余人。本届展会除展示芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料和设备、零部件及检测等内容外，还着重突出了 AI 算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、AI 医疗、教育、智慧能源控制等各种最新应用解决方案。

上届 SEMI-e 展览面积超过 40,000 平方米，集结了 643 家展商，展品涵盖电子元器件、IC 设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体这七大领域。同期举办了 40 多场主题活动，吸引了来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域的 40,757 人到场参观交流，累计参观人次达 73,646 次。长电科技、华天科技、通富微电、华进半导体、捷捷微电、江波龙、比亚迪、三环集团、时创意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛顿、无锡芯享、英诺赛科、基本半导体、镓未来、天域半导体、烁科晶体、瀚天天成、河北普兴、森国科、镓未来、江苏能华微、聚能创芯、晟光硅研、上海微电子装备、华工激光、凯格精机、新益昌开玖、劲拓/思立康、宇环数控、联得半导体、基恩士、高视、视清科技、猎奇智能、正业科技、埃芯、汉虹精密、纳设智能、思泰克、恩纳基、明治传感器、THK、华卓精科、森美协尔等企业，在本届展会中全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

其中，安世半导体、比亚迪半导体、富士康、华为、嘉德新能源、亚科电子、中兴通讯、长安新科等企业组团亲临现场，还有扬杰科技、东微半导体、斯达半导体、中芯国际、英飞凌、中车时代、天科合达、长江存储、华润微、广汽集团、英特尔、微软中国、腾讯、比亚迪、安森美、神龙汽车、小米汽车、一汽丰田、寒武纪、紫光展锐、中芯微、地平线、中科芯（中电第五十八研究所）、兆易创新、华润微电子、华虹、圣邦微、新洁能、集创北方、TCL 华星、三安光电、中车时代、天科合达、士兰微、日月光、平头哥、意法半导体、一汽大众、索尼、OPPO、中国电建集团江西电建、天岳先进、时代电气等专业买家代表均莅临本届展会，近距离探秘科技魅力，助力半导体行业的创新发展。

参展范围涵盖以下展区：

• 设计、芯片、晶圆制造与封装展区：包含半导体专用设备与零部件，集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP 先进封装、功率器件封测、MEMS 封测、硅晶圆及 IC 封装载板等。

• 半导体材料与设备及零部件展区：涵盖减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、蚀刻机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等。

• 先进材料展区：包括第三代半导体展区，涉及氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工设备等。

• IC 载板/陶瓷基板展区：包含 IC 载板及封装工艺、Chiplet 封装技术、存储、MEMS 及芯片应用及材料、设备，陶瓷基板与封装材料及设备等。

• 元器件展区：涵盖无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G 核心元器件等特殊电子元器件，以及电源管理、传感器、储存器、连接器、继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等。

• 半导体显示/Mini/Micro-LED 展区：涉及 OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等。

• 机器视觉与传感器展区：包括各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等。

• 电源&储能技术展区：包含储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等。

• 毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区：涵盖毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频 PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等。

• 汽车半导体/车规级先进封装技术展区：包括车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体（IGBT 和 MOSFET）、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等。

• 微电子综合智造区：包含电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等。

• 国际品牌区：囊括国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等。