2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

SEMl-e主办方深圳市中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、东莞市集成电路行业协会、成都集成电路行业协会共同主办。 SEMl-e将聚焦半导体行业的各个细分领域，展示以设计、芯片、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体/车规级先进封装技术为主的半导体产业链，全面展示了半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建起了半导体产业交流融合的新生态。

第六届SEMI-e以【“芯〞中有“算”·智享未来】为主题，60,000平方米展出面积，800余家展商，SEMI-e是半导体领域具有影响力和代表性的行业盛会，为产业链的升阶发展搭建供需精准对接、双向奔赴的平台，探索半导体行业发展新路径，共掘半导体行业新风口！同期举办多场细分行业论坛，预计观众人数达60000+。

2024汽车半导体产业大会暨展示会、第五届第三代半导体产业发展高峰论坛、第六届半导体产业技术高峰会、2024IC载板暨陶瓷封装技术产业峰会、2024第二届大工智能–算力、算法、储能大会暨展示会等议程火热进行。

        SEMI-e 半导体应用峰会是汇聚半导体行业上下游，行业研究机构等业内专家交流资讯和干货分享的会议论坛，行业精英零距离互动，全维度解读中国半导体行业发展模式和趋势热点。