2024年IPB中国粉体展将于7月17-19日在上海世博展览馆举办,预计
规模15,000平米,将吸引250家展商、13,000名专业观众到场。
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在展会上,将展示最先进的材料精准制备和表征技术。各类粉末材料的制备工艺、颗粒大小控制、表面形貌分析等方面的创新成果将引领粉体科技的发展方向。通过精准制备和表征,实现材料性能的精细调控和优化。
二、智能化生产与数字化工艺
粉体展将聚焦智能化生产和数字化工艺的应用与发展。展示智能化制造设备、智能工厂解决方案以及数字化工艺流程,推动粉体制造向智能化、高效化方向迈进,提升生产效率和质量水平。
三、先进应用与创新成果
展会将展示粉体科技在各个应用领域的创新成果和先进应用。包括但不限于汽车制造、航空航天、医疗器械、电子器件等领域的粉体材料应用案例,探讨粉体科技在未来产业发展中的重要作用和潜力。
四、可持续发展与绿色技术
2024年全球粉体展将强调可持续发展和绿色技术在粉体科技中的应用。展示各种节能减排、循环利用、环境友好型材料等方面的创新技术和解决方案,推动粉体产业向绿色、低碳、可持续发展方向迈进。
五、国际交流与合作机会
粉体展将为全球粉体科技领域的企业和机构提供国际交流与合作的机会。各国粉体科技企业代表将共同探讨行业发展趋势、技术创新和市场机遇,促进国际合作与共赢发展。
2024年全球粉体展将是一个汇聚精英、交流分享的国际盛会,展现粉体科技的前沿科技和未来潜力,为全球粉体科技产业的发展注入新的动力和活力。