第六届全球半导体产业与电子技术（成都）展览会
2024年11月6-8日 成都世纪城新国际会展中心
组织机构
主办单位： 四川省电子学会/重庆市半导体行业协会/重庆市电子学会/重庆市电源学会
联合主办： 成都市集成电路行业协会/成都电子信息产业生态圈联盟/成都市电子学会
协办单位： 四川省电源学会/成都市电子信息行业协会/天津市集成电路行业协会/大连市半导体行业协会
战略合作单位： 重庆市集成电路技术创新战略联盟/重庆市气体行业协会/重庆市机器人与智能装备产业联合会/集成电路特色工艺及封装测试联盟/ 重庆市电子产业技术创新战略联盟
承办单位： 重庆市福祥会展服务有限公司 安捷美(北京)国际展览有限公司
活动背景
随着中国西部电子信息产业的快速发展及成渝双城经济圈建设深入推进，成渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。
作为中国重要的军工、航空航天、雷达、空间技术产业基地，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系，聚集了一大批覆盖微波射频器件、功率半导体等领域的优秀制造企业和科研院所。为深化成渝集成电路产业协作，促进川渝两地资源联动，进一步推动成都半导体产业高质量发展，加速打造西部集成电路产业高地，四川省电子学会与重庆市电子学会联合相关部门、专业机构和行业协会，共同举办第六届全球半导体产业与电子技术(成都)博览会。
展会介绍
博览会深耕西部市场，在重庆连续成功举办了六届，拥有庞⼤的优质客⼾资源，已成为西部最具影响⼒的半导体与电⼦⾏业盛会。本届成都博览会⽴⾜成渝双城经济圈，将围绕半导体产业热点精⼼筹划主题 展览、⾼端会议、签约发布等活动，展⽰新产品、前沿技术、优秀解决⽅案，搭建深度专业的国际化互动 平台，促进成渝两地产业链协同创新和加强产业集聚效应，推动半导体与电⼦产业⾼质量创新发展。
展示范围
- 半导体、集成电路设计、制造、封装：
集成电路设 计及芯片、芯片设计工具、软件及检测、晶圆制造、SiP 先进封 装、功率器件封测、MEMS 封测、先进封装(Chiplet)技术、硅 晶圆及 I℃ 封装载板、封装基板与应用制造与封测、封装基板半 导体材料与设备及零部件等;
- 设备制造专区：
减薄机、单晶炉、氧化炉、研磨、抛 光、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、划片、CVD/PVD/ALD、PECVD 设备、MOCVD、涂胶、显影机、固晶 机、切割机、清洗设备、装片机、烧录、光学真空镀膜、成像与 测试测量(显微镜/光谱仪/干涉仪/光学测量与检测仪器/光学设计 软件/光学平台及位移台等)、光学仪器、镜头与摄像 (镜头/镜 片)、激光设备、键合机、测试机、分选机、真空流体、检测设 备、制冷设备、氧化设备、洁净室设备;
- 半导体材料专区
第三代半导体材料、硅片及硅基材料、光学掩模板、高纯气体、电子特种气体、湿电子化学、光刻 胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、光纤、包封材料、纳米 材料、芯片粘合材料、管道阀门、晶体、石英、蓝宝石、石墨烯等;
4、 汽车电子
车规级半导体主控/AI 类芯片、功率半导 体(1GBT 和 MOSFET)、车规级 Si℃ 模块、电源管理芯片、汽车 电子微组装及功率器件、车规级先进封装技术、智能网联智能驾驶智能座舱芯片 CPU 和储存芯片 MCU、GPU 图像处理、视觉 处理芯片、视觉类、传感技术、雷达技术、光学系统、智能决策 技术、高精定位与地图系统、设计开发及测试解决方案等;
5、电子元器件
无源器件、传感器、储存器、连接器继 电器、线缆、线束、接插器件、晶振、电阻、仪器仪表、显示器 件、二、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备、陶瓷磁性 材料、印刷电路用基材基板等;
6 、测试测量
电子和通信仪器、电工仪器仪表环境 试验仪器和设备、分析仪器、认证检测、自动化仪器仪表等;
7 、新型显示与智能终端
显示器及应用、3D 玻璃、触 摸屏模组,AR/VR/MR 设备、手机/笔记本/电脑/智能手环、可 穿戴设备、智能机器人、视听设备、行业终端等;
8 、智慧电源专区
微波射频、半导体LED、电源管理芯片、等离子电源、模块电源、激光电源、AC、DC电源、通信电源、特种电源、电源制造设备及辅助材料、电源相关软件、光伏/风电/储能电源设计军工、功率变换器磁技术等;
9 、智能制造
SMT 技术和设备、汽车电子和消费电子组装设备、智慧工厂、智能仓储智能机器人、焊接和点 胶技术、AI+5G、工业互联网平台、智能汽车网联、防静电、洁净净化等;
10、 综合展区
全国各地政府组团、半导体相关领域高科 技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构、洽谈区等。
同期活动
川渝半导体产业创新发展论坛
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动，旨在深入探讨半导体产业链各环节的技术难题和解决方案，加强产学研用的合作与交流，促进成渝及西部半导体产业发展创新与升级。组委会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
*详细议程见大会方案，最终议程以现场发布为准
1、主论坛
2、集成电路设计与应用论坛
3、功率及化合物半导体产业发展与应用论坛
4、川渝半导体供应链产业协作发展论坛
5、集成电路产教融合论坛
6、封装测试论坛
7、川渝半导体投资论坛
博览会亮点
01、西部机遇·行业盛会标杆加码产业发展
博览会作为行业风向标，积极抢抓“成渝双城经济圈”建设国家战略机遇，充分彰显产业优势，将进一步提升成都在中国西部电子产业发展核心区域的地位和影响力，增强成渝半导体产业核心竞争力，为中国半导体产业与电子的发展注入了新的动力。
02、权威组织强势赋能·共赢未来
博览会由国家级权威学术组织中国电子学会支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。
03、创新引领·前瞻技术成果
博览会聚焦半导体热点主题,全面呈现全产业链创新产品、技术成果,互联网新技术新渠道,将实现展览管理体系升级,实现展会大数据功能。同时,还重点展示了成都电子信息产业的高质量发展成果和未来发展方向，以及全球半导体产业的创新趋势和市场需求。
04、多方联动·整合优质资源
与国内协会/学会紧密合作,精准观众邀约,博览会组委会整合多方资源优势,通过零距离走访川渝企业专业媒体推广等方式,积极提振信心赋能产业。
05、高端研讨·营建产业生态
博览会除主题展览区外,同期召开多场高端互动活动;新挑战·新解法,助力产业快速实现创新转型升级;行业大咖及产学研界技术同仁共探半导体与电子发展新趋势。
目标观众
半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人;
3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂;
政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表;
5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池;
航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人;
主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。
咨询电话:15600302029 (微信同） 冷敏
邮 箱:515805966@qq.com
