第六届全球半导体产业与电子技术（成都）展览会

第六届全球半导体产业与电子技术（成都）展览会

                    会议邀请函

 2024年11月6-7日   成都世纪城国际会展中心

350家 参展企业    20000 m 展出面积  18000人次专业观众  2000名  参会嘉宾

大会背景 

随着中国西部电子信息产业的快速发展及成渝双城经济圈建设深入推进，成渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。

作为中国重要的军工、航空航天、雷达、空间技术产业基地，四川省已基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等较为完整的产业体系，聚集了一大批覆盖微波射频器件、功率半导体等领域的优秀制造企业和科研院所。为深化成渝集成电路、电子产业协作，促进川渝两地资源联动，加速打造西部产业高地，

川渝半导体产业创新发展论坛——成都将于2024年11月6-7日在成都举行。 本次大会作为成都博览会同期品牌活动，聚焦“先进封测技术、IC设计、半导体设备、半导体创新材料、汽车智能网联、功率器件、智能传感器”等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。

组织机构

主办单位：四川省电子学会

重庆市电子学会

重庆市半导体行业协会

重庆市电源学会

联合主办单位：成都市集成电路行业协会

成都电子信息产业生态圈联盟

成都市电子学会

承办单位：重庆市福祥会展服务有限公司

日程安排 

议题方向

11月6日上午

• 十四五”半导体产业发展趋势及应对策略
• 品牌自主创新的机遇与挑战
• AI 芯片疑难及解决方案
• 国内半导体原创性引领性科技攻关
• 半导体行业解决方案实践分享

11月6日下午

• 集成电路产业现状与竞争格局分析
• 人工智能时代 EDA 解决方案
• 物性故障分析系统提升芯片生产良率
• 极大规模集成电路的工艺集成技术方向
• 芯片异构集成技术助力芯片产业
• IC 产业创新生态应用
• 自主可控的国产化集成电路设计方案

11月6日下午

• 国内碳化硅功率器件研究进展
• 功率半导体器件市场、技术创新及应用
• 碳化硅产业发展机遇和挑战
• ALD在功率化合物半导体领域的技术新突破
• 化合物半导体外延高量产技术演进
• InP产业动态与未来发展趋势
• 化合物半导体高效赋能功率电子产业

11月6日下午

• 先进封测产业新布局
• 小芯片封装技术的挑战与机遇
• 开启新时代先进封装技术引擎
• 晶圆级先进封装技术突破和应用
• 先进封装工艺设计
• 创新面板封装技术
• 先进封测6G产品应用及挑战

11月7日上午

• 集成电路产教融合新格局
• 攻关“ 芯”技术，为产业强基赋能
• 面向新兴产业和科教融合的集成电路设计人才培养
• 成都集成电路人才产业需求与专业建设的实践方案
• 产学研深度融合创新，打造集成电路人才培养高地
• 川渝半导体产业融合创新发展路径

11月7日上午

• 川渝半导体企业新产品、新技术、解决方案分享
• 精准企业产线需求发布

       供需交流与对接

• 洽谈与现场签约
• 专家面对面互动及指导解疑

*包括不限于以上议题方向 ，每个主题论坛征集 5-8 家

上届回顾

2024成渝集成电路产业峰会以“‘芯’质生产力，成渝共发展”为主题，邀请了重庆市经济和信息化委员会党组成员、副主任钟熙、四川省经信厅二级巡视员苏平、重庆市科学技术协会党组成员/副主席戈帆、中国电科芯片技术研究院副院长刘伦才、 中国半导体行业协会副秘书长/封测分会秘书长徐冬梅、邛崃市天府新区新能源新材料产业功能区发展服务局副局长倪波、华大九天、华为半导体、联合微电子、赛宝、国芯微、华进半导体、中科芯、中电科、华润微电子、长安汽车、永信达、清华大学、电子科技大学、西安电子科技大学等100余行业大咖，2500名参会观众共同探讨创新成果及未来发展，推动产学研一体化无缝对接，加速助推重庆半导体与电子产业更迭升级。

媒体合作

本次大会运用自媒体、线上平台、信息流广告全方位多渠道宣传推广，联手主流媒体、专业媒体开启专题报道，对行业大咖与企业精英现场专访，持续拓宽和提升大会影响力。

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