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2025中国（深圳）国际半导体展览会
China (Shenzhen) int’l Circuit board & Electronic assembly Show 2025
展会时间：2025年4月9日-11日
论坛时间：2025年4月9日-11日
展会地点：深圳国际博览中心
参展咨询：021-5416 3212
大会负责人：李经理 136 5198 3978
展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众
展会介绍
中国市场的半导体销售占了全球的 1/3，是份额最大的，相当于美国、欧盟及日本的总和，不过这主要是因为中国是全球制 造的中心，尤其是电脑、手机产量第一，消耗了最多的芯片。随着人工智能的快速发展，以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计 2025年中国半导体市场需求规模将进一步扩大，市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025 中国（深圳）国际半导体展览会（CDISEE-2025）” 将于 2025 年 4月9-11日在深圳国际博览中心隆重召开。CDISEE-2025分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半 导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
【展览范围】
参展范围
在IC设计领域，博览会将展出IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具等，覆盖了从设计到制造再到封装的全链条技术与服务。
在半导体材料领域将展出硅片及硅基材料、化合物半导体材料、石英制品、石墨制品等，这些材料是集成电路产业的基础，也是推动技术进步的关键因素。
封装与测试领域将展示测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备等，这些设备和技术对于保证集成电路的质量和性能至关重要。
半导体设备领域将展出封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备等，这些高端装备是集成电路制造的核心。
集成电路应用将展出AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片等，覆盖AI、物联网、通信、5G、车规级、医疗等多个智能化应用领域，展现集成电路在智能社会中的广泛应用。
