2023中国深圳半导体产业展|半导体芯片展|半导体材料设备展

2023中国深圳半导体产业展|半导体芯片展|半导体材料设备展

时 间:2023年8月29~31日      地 点:深圳国际会展中心(新馆)

2023中国深圳半导体产业展|半导体芯片展|半导体材料设备展

展会回顾:
  上届展会展出面积50000平方米,吸引了全球的600多家企业参展,共有来自30多个国家与地区的35627人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明:92%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,86%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,80%的观众表示将会参观2022年展会,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。

行业盛会:

各有关半导体行业厂商:2023年8月29~31日,2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心(新馆),作为中国最大的半导体展之一,本届展会预计将吸引来自全球超过600家企业参展,期待您的莅临。 

2023中国(深圳)国际半导体展览会是新材料展旗下重要的项目专题展,将集中展示半导体行业及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。

受益新能源汽车、HPC、IoT等行业需求增长。2021年全球半导体行业的收入达到5,560亿美元,2022年1-7月全球半导体销售额累计为3531亿美元,预计到2022年将攀升至6,000亿美元。其中我国2022年1-7月半导体销售额累计为1160亿美元。

2021年我国半导体销售额全球占比约35%,但2021年我国晶圆全球产能占比仅为16%,远低于我国半导体销售额全球占比。在我国政策扶持以及IC设计加速发展推动下,晶圆产能东移将是全球半导体产业长期发展趋势。

据统计,2022年初我国共有23座12英寸晶圆厂投入生产,总计月产能约为104.2万片,与总规划月产能156.5万片相比,产能装载率仅达66.58%。预计我国2022-2026年间还将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片。

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参展理由: 
 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过40000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。
无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,并安排1000多名外语专职人员,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。
开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,观众来自全球30多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。
百家媒体全程跟踪报道:
本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广,通过拟邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道,向全球买家推广新产品和技术,为展商创造无限商机!本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。

2023中国深圳半导体产业展|半导体芯片展|半导体材料设备展

展出范围:
1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、电子元器件专区:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基 材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路制造专区:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等;
7、AI+5G专区:工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、 无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等;

将聚焦半导体产业热点难点,同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——未来半导体产业发展大会,涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域,搭建产学研用一体深度互动平台,形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。

组委会联系方式: 
邮 编:201908
联系人:汪先生 135 2498 8985        
QQ:956386347 (添加时请说参加深圳半导体展)
E-mail:956386347@qq.com           

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