2023深圳半导体展会｜半导体芯片材料设备展｜集成电路展｜半导体光电器件展览会
时 间：2023年8月29～31日 地 点：深圳国际会展中心(新馆)
展会回顾：
上届展会展出面积50000平方米，吸引了全国的600多家企业参展，共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2023年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
行业盛会：
各有关半导体行业厂商：2023年8月29～31日，2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心，作为中国最大的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加，期待您的莅临。
2023中国(深圳)国际半导体展览会将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉半导体市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
同期将召开“2023国际半导体研讨会”等多场技术论坛，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果，届时，热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。
展出范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；
详细资料及展位费用请联系组委会：
电 话：1366-1483-015
QQ：2521136721（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：2521136721@qq.com
联系人：张 昊
日程安排：
报到布展：2023年08月27-28日（9：00—17：00） 开幕时间：2023年08月29日（8：30）
展出时间：2023年08月29-31日（9：00—17：00） 闭幕时间：2023年08月31日（17：30）
展馆交通：
深圳国际会展中心紧邻深圳宝安国际机场，毗邻福永码头，紧挨广深沿江高速，直通地铁，接驳城轨，享有极其便利的交通资源。
航空交通：距深圳机场T3航站楼7公里，距深圳机场T4枢纽3公里，距香港机场仅75公里。
水路交通：紧邻福永码头，从福永码头乘船前往香港机场只需1个小时。
高速公路： 接驳两条高速公路（沿江高速和广深高速）和一条快速路（滨江大道）。以国际会展中心收费站为主体的广深沿江高速二期国际会展中心互通立交项目已通车，该立交还将衔接深中通道、机荷高速对接线，以及宝安国际机场互通立交。
地铁交通： 地铁12号线、20号线直通展馆南、北登录大厅，可快速往返深圳市区及机场。
铁路与高铁： 紧邻深茂铁路和穗莞深城际铁路深圳段海上田园站，穗莞深城际铁路计划于2019年开通，深茂铁路正在建设中。深圳机场高铁站的规划建设已正式获批。
穿梭巴士：配备智慧公交，接驳地铁11号线塘尾站和机场，在展馆和周边的地铁站、巴士场站、商业中心区、酒店等地往返。
