IC China 2023 第二十一届中国国际半导体博览会
展会时间：2023年11月17日－11月19日
展会场馆：合肥滨湖国际会展中心
展会地区：安徽 | 合肥市
主办单位：中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
承办单位：芯平台（北京）科技发展有限公司
协办单位：中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会MEMS分会、北京半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、天津市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、广东省半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、湖北省半导体行业协会、湖南省半导体行业协会、河北省软件集成电路信息服务协会、辽宁省半导体行业协会、山东半导体商会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、大连市半导体行业协会、厦门市集成电路行业协会、南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会、珠海市半导体行业协会、池州市半导体行业协会、芜湖市半导体行业协会、滁州市半导体行业协会、成都市集成电路行业协会、河北半导体产业联盟、赛迪顾问股份有限公司、北京大益会展有限公司、中汽研软件测评（天津）有限公司、无锡博智企业管理咨询有限公司
海外协办单位：美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会、马来西亚半导体行业协会
中国半导体行业协会主办的唯一行业展会
中国国际半导体博览会（IC China）是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，连续举办二十届，已成为我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动。协会作为我国唯一半导体产业全国性社团组织，秉承“服务会员、连接行业和沟通政府”的宗旨，积极搭建开放的产业协同平台，发挥企业与政府、企业与企业之间的桥梁作用，代表我国半导体行业参与国际组织，拓展国际合作渠道和空间。当前，健康可持续发展的半导体产业链建设正在引发全社会高度关注，集成电路技术产品应用正在融入社会生活的方方面面，为产业、为企业，也为IC China 2023带来更多的创新期待和发展空间。协会将系统组织全行业资源，在40000平方米的展览场地，创新地以“半导体+”概念全面展示全球产业链前沿技术产品，叠加多领域超大规模应用创新成果，促进产业资源高效对接。
携手世界集成电路大会，打造国家级、国际化品牌展会
世界集成电路大会由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办，是集成电路领域首个国家级、国际化大会。届时，国家工业和信息化部、安徽省委省政府和各地集成电路行业主管机构领导以及国内外半导体产学研领域大咖将出席大会并参观展览。IC China 2023作为世界集成电路大会“会议、展览、比赛、培训”四大板块重要组成部分，与其他三项活动有机融合，交互创新，共同打造世界级行业盛会。让11月中旬的中国合肥成为业界同仁洞察产业政策走向、把握技术应用趋势的瞩目焦点，更是企业提升品牌影响力、高效对接资源的广阔平台。
创新展区布局 全力赋能国际化、专业化、市场化和平台化
聚焦国际化：10000平米全球产业链韧性展示馆内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个展区及国际企业专区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，拥抱世界，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
突出专业化：10000平米大规模应用创新成果馆通过展中展的形式展示集成电路领域超大规模市场的丰富应用成果，重点展示半导体解决方案、集成电路技术产品在传感与物联网、工业控制与边缘计算、能源电子、消费电子、汽车电子、先进计算与云网融合以及智能卡和智能家居等领域的融合创新应用，激发国内外解决方案的有效推广应用。
拓展市场化：10000平米安徽风采馆内设综合展区和主题展区，重点展示安徽各地半导体产业园区发展成果、半导体重点科技创新型企业的引领支撑和创新应用、安徽半导体创新驱动发展战略及产业强省形象，着力培育新兴产业聚集地，推动在皖企业走向全国，走向世界。
推进平台化：10000平米省际协同馆内设地方协会展团区、全国集成电路产业园区、集成电路产业投资机构专区、半导体进出口管制法律服务与知识产权服务机构专区、产品发布专区及CEO和CTO采访专区，强化区域供需合作对接，促进园区之间和产业链上下游之间的协同发展。
多渠道邀约专业观众，丰富多彩的定制推广活动
中国半导体行业协会将联合协办单位，向会员单位及半导体政、产、学、研、用领域的机构开展定向邀请，并联手行业媒体及相关协会联盟建立专业观众信息库网络组织参观。通过EDM、短信、微信定期推送10万+潜在受众，配合电话定向邀约5万+精准受众。此外，将会同世界集成电路大会的“会议、比赛和培训”活动的组委会，专项邀约高新技术园区和高校微电子学院组团参观。
在积极组织参展企业参加世界集成电路大会高峰论坛和主题论坛的同时，40000平米展区内将举办丰富多彩的技术研讨会、应用分享会、新品发布会、地方半导体行业协会专题日、集成电路产业园区对接会、CEO/CTO专访和高校人才交流招聘会，足以让媒体人更有效的定向传播参展企业风采，更有利于充分调动参展企业间以及与观众之间的互动交流，让对接协同更到位。
同期活动：
技术研讨会、园区对接会、应用分享会、高端专享、新品发布会、交流招聘会、地方专题会。
展示内容：
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等；
晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等；
封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等；
创新应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片等；
展位销售价格：
光地（36㎡起租）:
价格： 1500元/㎡，不提供任何家具及电子设施，由参展企业自行设计及搭建展位
标准展位（9㎡）:
价格： 15000元/个，提供公司名称楣板，围板，一张咨询桌，两把折椅，两盏射灯，5A/22V电源插座一个，地毯，展会期间的卫生清洁。
欢迎参观参展，敬请垂询！
参展联系人：谢辉（先生）
展位预定：136 2180 2207 (兼-微)
邮箱：460640429@qq.com
原有展商和赞助商名单：
精典电子股份有限公司
杭州长川科技股份有限公司
上海东朋科技有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司
福建雅鑫电子材料有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
上海迈铸半导体科技有限公司
浙江金洲电子科技有限公司
威莱克半导体材料(浙江)有限责任公司
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
东莞中探探针有限公司
埃克斯工业（广东）有限公司
成都锐成芯微科技股份有限公司
深圳中科飞测科技有限公司
上海微电子装备（集团）股份有限公司
天津天芯微系统集成研究院有限公司
成都高新区电子信息产业发展有限公司
埃森伯格气浮技术（北京）有限公司
深南电路股份有限公司
北京力登科技有限公司
芯鑫融资租赁有限责任公司
科天国际贸易（上海）有限公司
中环领先半导体材料有限公司
珠海宝丰堂电子科技有限公司
天津市集成电路行业协会
安徽万瑞冷电科技有限公司（中电科16所）
泉州半导体高新技术产业园区
中国电子科技集团第五十五研究所
南京派格测控有限公司
长电科技管理有限公司
泛林半导体设备技术有限公司
盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司
南京集成电路产业服务中心有限公司
睿励科学仪器（上海）有限公司
思特威（上海）电子科技股份有限公司
芯启源电子科技有限公司
华润微电子控股有限公司
开元通信技术（厦门）有限公司
厦门芯辰微电子有限公司
厦门亿芯源半导体科技有限公司
厦门码灵半导体技术有限公司
中芯集成电路制造（绍兴）有限公司
上海华虹宏力半导体制造有限公司
无锡国家集成电路设计基地有限公司
中科芯集成电路有限公司
厦门凌阳华芯科技有限公司
通富微电子股份有限公司
芯和半导体科技（上海）有限公司
上海季丰电子股份有限公司
上海芯旺微电子技术有限公司
上海缘陀电子科技发展有限公司
安集微电子（上海）有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司
闳康技术检测（上海）有限公司
格科微电子（上海）有限公司
北京电子城集成电路设计服务有限公司
东电电子（上海）有限公司
青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司
通标检测技术（上海）有限公司
英韧科技(上海)有限公司
上海云间半导体科技股份有限公司
上海新微技术研发中心有限公司
海数动力（北京）信息科技有限公司
苏州天准科技股份有限公司
大唐电信股份有限公司
麦克奥迪实业集团有限公司
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
多维联合集团有限公司
张家港市集成电路产业发展有限公司
日立科学仪器（北京）有限公司
上海华力微电子有限公司
上海纪元微科电子有限公司
捷螺系统（苏州）有限公司
苏州纳米科技发展有限公司
上海国微思尔芯技术股份有限公司
智汇芯联（厦门）微电子有限公司
常熟市加腾电子设备厂
默克光电材料（上海）有限公司
上海韬盛电子科技股份有限公司
东精精密设备（上海）有限公司
偉達機械有限公司
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司
中芯聚源股权管理（上海）有限公司
SPTS
宁波江丰电子材料股份有限公司
三星(中国)半导体有限公司
北京神州数码有限公司
北京威赛德企业策划有限公司（R&S)
常州大千科技股份有限公司
东莞康源电子有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
上海铭剑电子科技有限公司
北京柯灵瑞思技术有限公司
上海安路信息科技股份有限公司
浙江百盛光电股份有限公司
浙江星曜半导体有限公司
深圳市新凯来技术有限公司
苏州博洋化学股份有限公司
默克化工（上海）有限公司
北京华大九天科技股份有限公司
南京睿芯峰电子科技有限公司
苏州芯测电子有限公司
江苏苏净仪器自控设备有限公司
无锡世迈科技有限公司
深圳市视清科技有限公司
诚泰财产保险股份有限公司
上海天数智芯半导体有限公司
昆仑芯（北京）科技有限公司
深圳基本半导体有限公司
山东金润德新材料有限公司
珠海软件行业协会
上海泽丰半导体科技有限公司
华为技术有限公司
广州广电计量检测股份有限公司
广东贝斯新材料技术有限公司
苏州鑫聚德精密刀具有限公司
雯澜新（上海）半导体科技有限公司
迈嘉路微电子（上海）有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
海科智创（天津）科技有限公司
众物（上海）科技有限公司
上海森恒新材料科技有限公司
上海富瀚微电子股份有限公司
深圳市中电电力技术股份有限公司
北京飞书科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司
湖北玖恩智能科技有限公司
东莞市亚马电子有限公司
微纳科仪（北京）科技有限公司
长江存储科技有限责任公司
常州欣盛半导体技术股份有限公司
无锡中感微电子股份有限公司
陕西省半导体行业协会
江苏长电科技股份有限公司
中核（天津）机械有限公司
无锡恒大电子科技有限公司
广州万通通信技术有限公司
COMSOL
苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司
杭州加速科技有限公司
苏州纳米城
上海思尔芯技术股份有限公司
锦州神工半导体有限公司
北京莱伯台科仪器股份有限公司
长三角先进材料研究院
苏州高新区集成电路创新中心
海朴精密材料（苏州）有限责任公司
荣芯半导体有限公司
中国电子系统工程第三建设有限公司
河北半导体产业联盟
迪思科科技（中国）有限公司
胜科纳米股份有限公司
