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国产车机芯片黑芝麻智能C1200系列拟Q4量产：可应用于L2+/L2++级别智驾
6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示，黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。 该芯片采用TSMC 7nm工艺，可提供的AI算力小于100TOPS，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。 据悉，该芯片…
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